• Sections
  • H - électricité
  • H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
  • H01L 21/784 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs qui consistent chacun en un seul élément de circuit le substrat étant un corps semi-conducteur

Détention brevets de la classe H01L 21/784

Brevets de cette classe: 125

Historique des publications depuis 10 ans

13
7
13
5
15
9
7
8
21
4
2015 2016 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024

Propriétaires principaux

Proprétaire
Total
Cette classe
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.
36809
20
Infineon Technologies AG
8189
8
Denso Corporation
23338
5
Semiconductor Components Industries, L.L.C.
5345
5
Toyota Motor Corporation
28582
4
Texas Instruments Incorporated
19376
4
Infineon Technologies Austria AG
1954
4
MIRISE Technologies Corporation
190
4
Samsung Electronics Co., Ltd.
131630
3
Toshiba Corporation
12017
3
Intel Corporation
45621
3
United Microelectronics Corp.
3921
3
Rohm Co., Ltd.
5843
3
Hamamatsu Photonics K.K.
4161
3
Disco Corporation
1745
3
STATS ChipPAC Pte. Lte.
1516
3
Xintec Inc.
265
3
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation
1602
3
Murata Manufacturing Co., Ltd.
22355
2
Epistar Corporation
1553
2
Autres propriétaires 37