- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 21/784 - Fabrication ou traitement de dispositifs consistant en une pluralité de composants à l'état solide ou de circuits intégrés formés dans ou sur un substrat commun avec une division ultérieure du substrat en plusieurs dispositifs individuels pour produire des dispositifs qui consistent chacun en un seul élément de circuit le substrat étant un corps semi-conducteur
Détention brevets de la classe H01L 21/784
Brevets de cette classe: 125
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
Proprétaire |
Total
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Cette classe
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Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | 36809 |
20 |
Infineon Technologies AG | 8189 |
8 |
Denso Corporation | 23338 |
5 |
Semiconductor Components Industries, L.L.C. | 5345 |
5 |
Toyota Motor Corporation | 28582 |
4 |
Texas Instruments Incorporated | 19376 |
4 |
Infineon Technologies Austria AG | 1954 |
4 |
MIRISE Technologies Corporation | 190 |
4 |
Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
3 |
Toshiba Corporation | 12017 |
3 |
Intel Corporation | 45621 |
3 |
United Microelectronics Corp. | 3921 |
3 |
Rohm Co., Ltd. | 5843 |
3 |
Hamamatsu Photonics K.K. | 4161 |
3 |
Disco Corporation | 1745 |
3 |
STATS ChipPAC Pte. Lte. | 1516 |
3 |
Xintec Inc. | 265 |
3 |
Toshiba Electronic Devices & Storage Corporation | 1602 |
3 |
Murata Manufacturing Co., Ltd. | 22355 |
2 |
Epistar Corporation | 1553 |
2 |
Autres propriétaires | 37 |